規格では、コネクタ端子の圧着形状が適格であるかどうかを要求しています。端子圧着ワイヤの多孔度は、非接触面積の比率を指します。圧着端子の接続部と全体の面積の比は、圧着端子の安全性と信頼性に影響を与える重要なパラメータです。多孔性が高すぎると接触不良、抵抗と発熱の増加につながり、電気接続の安定性と安全性に影響します。そのため、表面多孔性の検出と分析には、専門的な金属組織分析装置が必要です。端子のサンプリングと準備には、金属組織試料切断機、金属組織試料研磨機、金属組織顕微鏡が必要であり、その後、金属組織顕微鏡ソフトウェアで画像解析を行い、端子の断面検査を行います。
試料準備プロセス：検査対象の試料（端子の補強リブは避ける）を金属組織試料切断機で切断し、サンプリングします。切断には精密切断機の使用を推奨します。得られたワークピースを金属組織象嵌機で2つのプラットフォームを持つ試料に象嵌し、象嵌された検査面を金属組織研磨機で鏡面まで研磨し、その後、化学的に腐食させて金属組織顕微鏡下に置き、検査および分析します。
投稿日時：2025年3月28日
